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英飛凌聚焦人形機(jī)器人：傳感、電機(jī)控制和電源管理成為切入口
- 英飛凌啟動(dòng) Startup Challenge 2026，主題聚焦人形機(jī)器人，重點(diǎn)關(guān)注觸覺(jué)感知、環(huán)境感知、傳感器融合、電機(jī)控制和交互反饋。人形機(jī)器人落地需要傳感器、MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、功率器件、電源管理、安全芯片和連接器件等硬件系統(tǒng)支持。
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 人形機(jī)器人 Startup Challenge 2026 Physical AI NVIDIA 傳感器融合 電機(jī)控制 電源管理 MCU 功率器件 安全芯片 機(jī)器人半導(dǎo)體
NVIDIA追求模塊化出貨 臺(tái)達(dá)電領(lǐng)軍全球大擴(kuò)產(chǎn)
- AI推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變，零組件廠已「level up」成模組與系統(tǒng)整合商，在新賽道上領(lǐng)跑。 臺(tái)達(dá)電就是鮮明案例，其全球擴(kuò)產(chǎn)腳步，連帶也讓合作伙伴同步起跑，機(jī)柜廠JPP、電池模組廠順達(dá)科，都在泰國(guó)積極擴(kuò)產(chǎn)，跟緊客戶腳步。臺(tái)達(dá)董事長(zhǎng)鄭平日前在法說(shuō)會(huì)指出，客戶要的都非常、非常大，現(xiàn)在產(chǎn)能是絕對(duì)不夠，所以要趕快蓋，趕快找地方看，也趕快要擴(kuò)廠。 目前臺(tái)達(dá)電產(chǎn)能吃緊，全球各地都在蓋廠，包括印度、中國(guó)大陸、泰國(guó)、美國(guó)都有規(guī)劃。臺(tái)達(dá)在全球加速擴(kuò)廠，相關(guān)供應(yīng)鏈同步擴(kuò)廠、拉升產(chǎn)能。 機(jī)柜廠JPP表示，泰國(guó)廠產(chǎn)能利用率維持歷史高
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 模塊化 臺(tái)達(dá)電
QNX與NVIDIA深化合作，共同推動(dòng)面向機(jī)器人、醫(yī)療及工業(yè)領(lǐng)域的安全關(guān)鍵型邊緣AI發(fā)展
- 中國(guó)上海 – 2026年4月21日 – BlackBerry有限公司（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：BB）旗下業(yè)務(wù)部門(mén)QNX 今日宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大與NVIDIA的合作，助力開(kāi)發(fā)者基于NVIDIA IGX Thor 平臺(tái)構(gòu)建并部署下一代安全關(guān)鍵型邊緣AI系統(tǒng)。此次深化合作將QNX? OS for Safety 8.0 與NVIDIA IGX Thor Halos Safety Stack 相集成，讓QNX經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的確定性實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)與NVIDIA的功能安全平臺(tái)相結(jié)合，以支持機(jī)器
- 關(guān)鍵字： QNX NVIDIA 機(jī)器人 醫(yī)療 工業(yè)領(lǐng)域 安全關(guān)鍵型 邊緣AI
「硅通膨」世代到來(lái)！ 臺(tái)積電、NVIDIA供應(yīng)鏈點(diǎn)亮AI驚奇秀
- 「硅通膨」已反應(yīng)到火熱的臺(tái)灣資本市場(chǎng)當(dāng)中，臺(tái)積電、NVIDIA持續(xù)引領(lǐng)電子業(yè)上下游營(yíng)運(yùn)起飛。總體經(jīng)濟(jì)與國(guó)際局勢(shì)不穩(wěn)，中國(guó)臺(tái)灣資本市場(chǎng)卻上演驚奇秀。 信驊、穎崴屢屢創(chuàng)下資本市場(chǎng)中的驚人紀(jì)錄，迎來(lái)「萬(wàn)金世代」。 「千金俱樂(lè)部」業(yè)者也達(dá)40多家，曾經(jīng)的大立光，在現(xiàn)階段觀察，也已不足為奇。半導(dǎo)體人士表示，表面上是資本市場(chǎng)價(jià)格飆升，然此情勢(shì)，其實(shí)可看作是圍繞AI算力的全球產(chǎn)業(yè)權(quán)力與版圖重分配。業(yè)者表示，這一波「大千金時(shí)代」并非單純資金行情，而是中國(guó)臺(tái)灣供應(yīng)鏈在AI基礎(chǔ)建設(shè)中掌握關(guān)鍵技術(shù)后，所引發(fā)的結(jié)構(gòu)性重估，「跟對(duì)
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西門(mén)子攜手NVIDIA，將AI芯片驗(yàn)證加速至萬(wàn)億周期級(jí)
- · 西門(mén)子與 NVIDIA 實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證領(lǐng)域關(guān)鍵突破，通過(guò)西門(mén)子 Veloce proFPGA CS 系統(tǒng)與 NVIDIA 性能優(yōu)化芯片架構(gòu)的深度結(jié)合，可在數(shù)天內(nèi)完成流片前數(shù)萬(wàn)億次時(shí)鐘周期的驗(yàn)證采集?！?nbsp; 該解決方案可加速 AI/ML 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的研發(fā)進(jìn)程，提升產(chǎn)品可靠性，助力 NVIDIA 團(tuán)隊(duì)在首輪流片前，即可穩(wěn)定運(yùn)行大型工作負(fù)載并完成設(shè)計(jì)優(yōu)化。 西門(mén)子與 NVIDIA 密切合作，使西門(mén)子 Veloce? proFP
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NVIDIA GTC 2026 | 物理AI大爆炸：安森美以電源與感知重塑智能邊界
- 在NVIDIA GTC 2026 上，AI 的演進(jìn)路徑愈發(fā)清晰：AI 不再僅僅存在于虛擬世界中，它正通過(guò)更敏銳的感知和更高的能源效率，深度接入物理世界。作為英偉達(dá)的合作伙伴，安森美（onsemi）在此次盛會(huì)上，展示了智能電源產(chǎn)品組合如何支持 800V 汽車平臺(tái)和下一代 AI 數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，以及先進(jìn)的智能感知方案如何賦能汽車智能駕駛。推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心向800V架構(gòu)轉(zhuǎn)型隨著AI算力需求持續(xù)井噴，AI數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)的升級(jí)正成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的核心方向。面對(duì)數(shù)據(jù)中心向 400V/800V 高壓總線架構(gòu)演進(jìn)的技術(shù)挑戰(zhàn)，
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通過(guò)NVIDIA實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)科學(xué)轉(zhuǎn)型
- 在當(dāng)今數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代，數(shù)據(jù)科學(xué)家在處理、擴(kuò)展和處理海量數(shù)據(jù)集時(shí)面臨著日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的基于 CPU 的系統(tǒng)已無(wú)法滿足現(xiàn)代人工智能和分析工作流的需求。工作站版提供了一款變革性解決方案，提供加速計(jì)算性能，并無(wú)縫集成到企業(yè)環(huán)境中。數(shù)據(jù)科學(xué)面臨的核心挑戰(zhàn)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備：數(shù)據(jù)準(zhǔn)備是一個(gè)復(fù)雜且耗時(shí)的過(guò)程，占據(jù)了數(shù)據(jù)科學(xué)家的大部分工作時(shí)間。數(shù)據(jù)擴(kuò)展：數(shù)據(jù)量正以極快的速度增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)科學(xué)家可能會(huì)對(duì)數(shù)據(jù)集進(jìn)行降采樣以簡(jiǎn)化處理，這會(huì)導(dǎo)致結(jié)果達(dá)不到最優(yōu)。硬件限制：數(shù)據(jù)中心和云服務(wù)提供商對(duì)人工智能加速硬件的需求已超過(guò)供應(yīng)。當(dāng)前的桌面
- 關(guān)鍵字： NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 人工智能 工作站 數(shù)據(jù)科學(xué)
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8與Vera CPU系統(tǒng)的DCBBS解決方案
- ? Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是基于DCBBS液冷架構(gòu)所設(shè)計(jì)，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實(shí)現(xiàn)最高10倍的每瓦吞吐量，并將Token成本降低至十分之一。? Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統(tǒng)為硬件靈活性最高的計(jì)算平臺(tái)，可支持NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，并能實(shí)現(xiàn)每機(jī)柜72個(gè)Rubin GPU的密度。此系統(tǒng)也可搭配DCBB
- 關(guān)鍵字： Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 HGX Rubin NVL8 Vera CPU DCBBS
TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數(shù)據(jù)中心的完整 800 VDC 電源架構(gòu)
- TI 的 800 VDC 電源架構(gòu)最大限度地提高了整個(gè)電源路徑的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，助力 AI 數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)更高擴(kuò)展性與可靠性。新聞亮點(diǎn)：● TI 與 NVIDIA 合作，為下一代 AI 數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)了完整的 800 VDC 電源解決方案?！?作為此次合作的一部分，TI 展示了一種從 800V 到處理器供電僅需兩級(jí)轉(zhuǎn)換的電源架構(gòu)。● TI在 NVIDIA GTC 2026 上展示了該 800 VDC 電源解決方案。中國(guó)上海（2026 年 3 月 20 日） – 德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克代碼：TXN）近
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英飛凌攜手 NVIDIA ，依托數(shù)字孿生技術(shù)加速部署安全可靠的機(jī)器人
- · 英飛凌與 NVIDIA 攜手合作，依托數(shù)字孿生技術(shù)加速下一代人形機(jī)器人的發(fā)展· 通過(guò)集成英飛凌智能執(zhí)行器、 NVIDIA Jetson Thor平臺(tái)以及 NVIDIA Halos AI 系統(tǒng)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室的參考設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)人形機(jī)器人的規(guī)?；渴穑嵘龣C(jī)器人的安全性與可靠性· 英飛凌依托品類豐富、
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 NVIDIA 數(shù)字孿生技術(shù) 安全可靠 機(jī)器人
解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略 黃仁勛如何封鎖ASIC對(duì)手？
- NVIDIA GTC自2023年以來(lái)，已升級(jí)為制定AI時(shí)代「技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)規(guī)則」的核心場(chǎng)域。 AI革命全面爆發(fā)后，現(xiàn)今已從單純硬件算力競(jìng)賽，演變?yōu)椤刚l(shuí)能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規(guī)則。GTC 2026上，各方認(rèn)為最具謀略的布局，莫過(guò)于NVIDIA宣布以200億美元達(dá)成與AI芯片初創(chuàng)Groq的深度交易。 透過(guò)授權(quán)Groq的LPU技術(shù)、聘用其核心團(tuán)隊(duì)成員，讓NVIDIA在不觸發(fā)反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進(jìn)Vera Rubin服務(wù)器堆棧，此舉也被認(rèn)為是現(xiàn)階段阻斷Google等特用芯
- 關(guān)鍵字： NVIDIA GTC 2026 黃仁勛 ASIC
磷化銦基板喊缺！ NVIDIA"光銅并行"再點(diǎn)亮化合物半導(dǎo)體
- 受惠光通訊產(chǎn)品需求爆發(fā)，全新光電、英特磊、穩(wěn)懋、環(huán)宇和宏捷科等臺(tái)系化合物半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)動(dòng)能看增，供應(yīng)鏈人士表示，磷化銦（InP）材料面臨基板短缺，AI數(shù)據(jù)中心需求強(qiáng)勁，亦加劇市場(chǎng)供不應(yīng)求的狀況，成為AI追求高速傳輸必須克服的供應(yīng)瓶頸。NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào)，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來(lái)數(shù)據(jù)中心互連將同時(shí)需要更多銅纜、光通訊與共同光學(xué)封裝（CPO）產(chǎn)能，也就是明確拋出了「光銅并行」說(shuō)法。 業(yè)界表示，目前市場(chǎng)主流的光模組技術(shù)為800G，未來(lái)也將朝向1.6T更高規(guī)格發(fā)展。產(chǎn)業(yè)人士指出，隨著芯片運(yùn)
- 關(guān)鍵字： 磷化銦 基板 NVIDIA 光銅并行 化合物半導(dǎo)體
NVIDIA整合Groq技術(shù)，AI芯片初創(chuàng)企業(yè)出路何在？
- 據(jù)報(bào)道，NVIDIA在2026年GTC大會(huì)上不僅發(fā)布了Vera CPU產(chǎn)品，還正式推出了基于Groq技術(shù)的Groq 3 LPU芯片及配套的Groq 3 LPX平臺(tái)。該平臺(tái)由128顆Groq 3 LPU芯片組成，可直接與Vera Rubin解決方案整合，標(biāo)志著NVIDIA已成功將Groq技術(shù)融入其生態(tài)系統(tǒng)。 Groq一直以來(lái)專注于為大型語(yǔ)言模型（LLM）提供優(yōu)化的推理芯片技術(shù)，其通過(guò)SRAM存儲(chǔ)器的特性，實(shí)現(xiàn)了極低延遲的LLM輸出表現(xiàn)。對(duì)于NVIDIA而言，這種技術(shù)填補(bǔ)了其在特定AI推理場(chǎng)景中成本
- 關(guān)鍵字： NVIDIA Groq AI芯片
NVIDIA GTC 2026定調(diào)「光銅并行」 長(zhǎng)期鋪路CPO光互聯(lián)
- 隨著AI帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心高速傳輸需求，近來(lái)科技巨擘針對(duì)硅光、銅纜兩大技術(shù)路線出現(xiàn)分歧看法，NVIDIA于GTC 2026首度定調(diào)，隨著AI算力需求持續(xù)攀升，未來(lái)數(shù)據(jù)中心互連將同時(shí)需要更多銅纜、光通訊與共同光學(xué)封裝（CPO）產(chǎn)能，預(yù)料「光銅并行」的雙軌策略，成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸。部分業(yè)界人士原本認(rèn)為，雖然1.6T CPO在2026年確實(shí)僅有小量試產(chǎn)，但仍預(yù)期GTC 2026大會(huì)期間，NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛可能將針對(duì)CPO進(jìn)入6.4T提出技術(shù)路線與展望。不過(guò)黃仁勛在會(huì)中明確指出，在未來(lái)AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)中，銅纜仍
- 關(guān)鍵字： NVIDIA GTC 2026 光銅并行 CPO 光互聯(lián)
拆解：Nvidia Jetson AGX Orin 開(kāi)發(fā)者套件
- 隨著人工智能在整個(gè)電子市場(chǎng)中的重要性不斷提升，英偉達(dá)的 GPU 與數(shù)據(jù)中心處理器已成為市場(chǎng)主流。為推動(dòng)開(kāi)發(fā)者開(kāi)展創(chuàng)新研發(fā)，英偉達(dá)推出了 Jetson AGX Orin 開(kāi)發(fā)套件。這是一套可用于量產(chǎn)的 AI 開(kāi)發(fā)平臺(tái)，包含 Jetson AGX Orin 64GB 模塊、散熱片與載板。該套件讓工程師能夠基于 Jetson Orin 開(kāi)發(fā) AI 設(shè)計(jì)原型、AI 機(jī)器人及其他自主設(shè)備。以下是對(duì)該開(kāi)發(fā)板的部分深度拆解內(nèi)容。規(guī)格總結(jié)64GB 移動(dòng) LPDDR5X 內(nèi)存2048 核心英偉達(dá)安培架構(gòu) GPU，含 64
- 關(guān)鍵字： Nvidia Jetson AGX Orin 開(kāi)發(fā)套件 AI 開(kāi)發(fā)
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